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    快來看看!?小編帶您了解電源模塊發熱的原因有哪些呢

     電源模塊作為模塊類產品,對于體積的要求較高,如果僅要依靠電源模塊內部的設計滿足要求,則產品的體積會非常之大,成本會非常昂貴,幾乎一切的電子產品里都可以發現電源模塊的蹤跡,但很少人意識到電源模塊會有發熱的情況,那么電源模塊發熱的原因有哪些呢,走進,小編帶您了解發熱的原因!  

     一摸電源模塊的表面,暖洋洋的,模塊壞了?!且慢,有一點發熱,僅僅只是由于它正努力地作業著。但高溫對電源模塊的可靠性影響極大!我們須致力于做好熱規劃,減小電源表面和內部器件的溫升。這一次,我們扒一扒電源模塊的熱規劃。

     高溫對功率密度高的電源模塊的可靠性影響極大。高溫會導致電解電容的壽數下降,變壓器漆包線的絕緣特性下降,晶體管損壞,材料熱老化,焊點墜落等現象。有統計材料標明,電子元件溫度每升高2℃,可靠性下降10%。 關于電源模塊的熱規劃,它包含兩個層面:下降損耗和改進散熱條件。 

      一、元器件的損耗  損耗是發生熱量的直接原因,下降損耗是下降發熱的根柢。市面上有些廠家把發熱元件包在模塊內部,使得熱量散不出去,這種方法有點掩耳盜鈴。下降內部發熱元件的損耗和溫升才是硬道理。 電源模塊熱規劃的要害器件一般有:MOS管、二極管、變壓器、功率電感、限流電阻等。其損耗如下: 1.MOS管的損耗:導通損耗、開關損耗(注冊損耗和關斷損耗); 2.整流二極管的損耗:正導游通損耗; 3.變壓器、功率電感:鐵損和銅損; 4.無源器件(電阻、電容等):歐姆熱損耗。 

     

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